北京康普锡威科技有限公司

010-69667236/37/38/39 010-60687215 企业邮箱ENGLISH

研发中心R&D
北京市企业技术中心
微纳互连材料研发中心
软磁材料研发中心
增材制造技术中心
检测平台与品质保证

北京康普锡威科技有限公司

地址:北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号 邮编:101407
电话:010-69667236/37/38/39 010-60687215
传真:010-62366747


微信关注“康普锡威”
北京市企业技术中心


      随着市场竞争日益激烈,北京康普锡威科技有限公司与时俱进不断探索新的创新之路。历经10余年发展,公司技术和管理骨干不仅在业内有数十年的经验而且还先后承担并完成国家级课题,多项成果达到国际先进水平。特别在新焊料研究方面,先后获得国家、省部级壹等奖二项,贰等奖三项,发表文章30余篇,已授权发明专利32项,形成国家级行业标准2项,企业标准1项。为了最大限度发挥人才优势摸索出“三个平台”发展思路:产品研发平台收集汇总市场需求,提练产品关键性能进而提出研发方向;材料平台根据产品设计要求研发新型甚至革命性材料;装备平台设计和开发先进生产技术及装备以实现创新产品的工业化生产。



产品研发平台:

      平台设置专属产品经理,以客户为中心,充分深入了解市场对产品核心性能的需求,汇总客户对产品的关键性能做到“精确制导”,切中“需求要害”提炼出产品关键性能指标给材料平台以方向指导。产品供货后不断收集和跟踪客户反。?笆本勒?蟹⒎聪,最终满足客户需求,使产品市场占有率稳步提升。配备人员:教授1名,高工2名,工程师3名。


材料研发平台:

      根据产品平台产品经理对产品关键性能的汇总有针对性的制定出相应产品关键材料研发方案,攻克关键技术开发出创新产品。通过科研人员的不懈努力,现已分别在电子焊料、软磁粉末、金刚石合成触媒粉和“3D打印”金属粉末四大领域具备国内领先的“超声雾化”“离心雾化”、“水雾化”和“气雾化”金属粉末制备技术。特别是开发的新型低温无铅焊料也已得到国内最大笔记本制造商“广达”的认可,更有机会与Intel公司展开合作。配备人员:教授2名,高工2名,工程师3名。


技术装备平台:

      “工欲善其事必先利其器”,想要生产出性能优异的产品,先进稳定的装备是重要保障。公司自成立之日起,不断迭代生产装备,结合国外先进的技术理念,开发出独特的生产工艺,使得质量与产量完美统一。目前,金属粉末制备和处理设备水平国际领先,已经开发至第7代。配备人员:教授1名,高工2名,工程师5名。