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微纳互连又添新产品啦—CCGA!

发布日期:2017-12-29 浏览次数:10

随着通信设备的高速化、集成电路的高密度化,传统陶瓷球栅阵列(CBGA)因无法更好的适应大尺寸封装(封装面积≥32mm2),正逐渐为陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array, CCGA)所取代。CCGA封装是对CBGA封装的发展,更是一种适应性的延伸。


CCGA将CBGA芯片下的锡球改为焊柱,通过焊柱的微变形吸收和释放内应力和热力应力,大大缓解了氧化陶瓷芯片载体(热膨胀系数6.5×10-6/℃)与环氧树脂玻璃布印刷电路板(18×10-6/℃~21×10-6℃)之间由于热膨胀系数(CTE)不匹配带来的热疲劳问题,从而提供了更为可靠的封装解决方案。



那么,锡柱都是些什么产品呢?
不同焊柱的特点:
1、锡柱
锡柱为圆柱体状,柱体为高熔点合金。
1)可现实高密度大尺寸立体封装;
2)高可靠性,具有比BGA更优异的抗疲劳使用寿命;
3)散热性能好,更好的解决封装时CTE不匹配问题。

2、增强型锡柱
增强型锡柱是在普通锡柱的基础上演变而来。通过在普通锡柱缠绕一定规格的铜线,然后再进行电镀锡基钎料形成良好的外观。增强型锡柱具有比普通锡柱更好的热循环性能。




1)可实现高密度立体封装;
2)高抗热能力,高抗拉强度,导热性能和热循环性能;
3)高可靠性确保封装良率,减少不良品产生。

3、微弹簧圈

微弹簧圈由本体螺旋弹簧和钎料镀层组成,其两端分别存在一个相邻的闭合线圈。它的本体螺旋弹簧部分是由铜合金制成。



1)10000次热循环测试不失效,极大的减少了因热应力引起的链接失效;
2)有效的解决了陶瓷基板与PCB之间CTE不匹配问题;
3)具有更高的I/O封装密度;
4)能够更好的适应恶劣的使用环境。


结语
CCGA先进的封装技术,满足了数字信号处理领域产品对器件高性能、高密度和高可靠性的要求,现在在军事、航空航天电子产品领域占有非常重要的地位。未来也将在民用电子产品中大展身手。

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